Care este diferența dintre șrapnelul SMD și patch-ul SMT

Mai întâi de toate, să introducem SMD și SMT în detaliu:
SMD: Este abrevierea de la Surface Mounted Devices, care înseamnă: componente de montare la suprafață, care este unul dintre dispozitivele electronice SMT (Surface Mount Technology). În fazele inițiale de fabricație a plăcilor de circuite electronice PCB, prin instalare se realizează în întregime serviciul uman. După lansarea primei tehnologii de automatizare, s-au putut amplasa niște componente simple de picior, dar componentele complexe mai trebuiau făcute manual pentru a realiza mașina de lipit cu val. Componentele montate la suprafață (componente montate la suprafață) sunt componente încorporate cu cadru dreptunghiular cheie, componente încorporate cilindrice, componente încorporate compozite și componente încorporate cu formă specială.
Schijele SMD au importat cupru beriliu presat de 100 de 000 ori fără deformare
SMT este tehnologia de asamblare la suprafață (tehnologia de montare la suprafață) (abreviere de la Surface Mount Technology), care este cea mai la modă tehnologie și tehnologie de procesare din industria de fabricație a ansamblurilor de dispozitive electronice în această etapă.
Care este diferența dintre șrapnelul SMD și patch-ul SMT? Pur și simplu, șrapnelul SMD este un element de plasture, care este un produs; Patch-ul SMT este procesarea patch-urilor, care este o tehnologie de procesare.
În prezent, șrapnelul SMD este fabricat din material de cupru beriliu importat cu efect de ecranare cu compatibilitate electromagnetică, care poate fi apăsat în mod repetat de 100,000 ori fără deformare, iar efectul de ecranare este excelent, care este utilizat pe scară largă în vehiculele cu energie nouă, casă inteligentă, rețea de stat și alte industrii, cum ar fi SAIC, CIC, GUODIAN NARI și așa mai departe, folosesc schițele noastre SMD. Pentru ca clientul să folosească schijul nostru de împământare a plăcii PCB mai convenabil și mai rapid, toate produsele de schij SMD expediate clientului folosesc metoda de instalare a bobinei de bandă de transport, care este mai convenabilă pentru client să efectueze procesarea patch-urilor SMT și să îmbunătățească eficienta productiei si capacitatea clientului.