Placă PCB Ground Shrapnel Aplicație

Shrapnel de împământare a plăcii PCB, un tip care împiedică undele electromagnetice ale unității centrale de procesare să interfereze cu structura conductivă a schijului. Prin urmare, caracteristicile conductoare ale EMI CLIP pot interfera eficient cu răspândirea undelor electromagnetice pentru a îndeplini standardele de detectare.
Caracteristicile EMI CLIP sunt următoarele:
1. Cu caracteristici conductoare, poate interfera cu efectul deversării undelor electromagnetice.
2. Are elasticitate și are funcția de șoc și decompresie și poate regla efectul de protecție a înălțimii CPU.
3. Cu lipire, poate fi lipit la mașina de placa principală.
4. Material de ambalare curea, dispozitivul SMT poate fi implantat rapid pe placa de bază, economisind costurile forței de muncă, rezistență bună la uzură, rezistență bună la presiune, număr de plasticitate.
Caracteristicile și avantajele schijelor SMD:
1. Rezistență bună la uzură, rezistență bună la presiune și plasticitate bună.
2. Greutate ușoară, zonă mică de PCB, SMT pentru a înlocui forța de muncă, economisiți costuri.
3. Tratament de suprafață placat cu aur, conductivitate bună și rezistență la coroziune